技术编号：9333114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在数据中心、电信中心等中，这种设备通常安装在标准化的、可以按行排列的外壳(例如“机架”)中。这种外壳可以具有槽，槽被配置为装载有模块化的组件，例如执行各种计算和通信功能的服务器、路由器和集线器等。由于电子设备可能产生大量的热，通常需要冷却系统以防止设备发生故障或失效。设备和/或外壳可以装配有风扇或其他通风装置以提供这种冷却。管道系统可以提供附加的冷却，管道系统采用风扇结合耦合至机架的各种类型的排风通风管道疏散来自机架的热空气。例如，伊顿公司(2011)出版...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。