技术编号:9337962
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有LED封装白光产品主要有Lamp (直插)、SMD (表面贴装器件)、C0B (板上芯片封装器件)、仿流明大功率、集成大功率等。其白光制造过程,都需要点荧光胶水工序。在进行点胶工作时,需要操作人员手动向点胶的点胶筒里倒入一定量的荧光胶水,在一管荧光胶点完后,再次手动向点胶筒里加入荧光胶水。然而,荧光胶水中含有不溶于硅胶的荧光粉固体颗粒,在点胶时荧光粉会沉淀,点胶时间越长,点胶筒底部沉淀的荧光粉越多,导致点胶效率低、及荧光胶的浪费,直接增加了物料及生产成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。