技术编号：9338473
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 铜钨合金材料是由高电导率、高热导率的铜和高熔点、低热膨胀系数的钨组成的 复合材料，因综合了铜和钨各自的优点而被广泛应用于电子封装材料、热沉材料、电接触材 料、电极材料等材料的领域。 铜和钨在固态和液态状态下互不相溶，均匀混合后无化学反应发生，各自保持原 来的物理和机械性能，粉末冶金是制备铜钨合金材料的主要方式。钨在合金中形成骨架，铜 渗透于钨骨架间隙，并有部分铜渗入钨颗粒，因而降低了合金的缺口敏感性，提高了合金的 塑性。传统的铜钨合金的制备工艺有熔渗法、...
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