技术编号:9338617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着3C电子行业的快速发展,3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高。内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高,这也对封装工艺提出了更高的要求,需要有更精密更快速的焊接方式来满足多引脚的焊接。现有的工业生产的焊锡工艺中,主要包括烙铁焊接技术和激光焊接技术。烙铁焊接技术主要存在以下问题焊点加热的时间过长,会导致元器件过度受热后变质或失效;而如果采用高温烙铁焊接,则焊丝中的焊剂由于加热时间不够...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。