技术编号:9341600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着微电子信息技术的不断发展,电子整机朝着小型化、便携化、多功能、数字化等方向发展,推动着电子元器件不断向微型化、集成化和高频化方向发展。LTCC即低温共烧陶瓷,是将低温烧结陶瓷粉做成生瓷膜带,在生瓷帯上经过冲孔、填孔、导带印制、叠压后在850°C—次性烧结而成的、在三维空间互不干扰的高密度电路,实现了系统小型化和集成化。在LTCC陶瓷基板上采用空腔结构,可以将芯片埋置其中,从而提高组装密度,可以进一步提高系统的小型化和集成化。但是在生瓷片上冲成一...
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