技术编号：9342706
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着电路板行业的不断发展，高端手持性电子消费产品所贴装的电子元器件越来越小，贴装过程中对电路板板面平整性的要求越来越高。印制电路板在生产过程中，基材本身、电路板两面线路图形明显不对称等因素都会影响板面的平整度。因此，在做好生产过程品质控制的同时，电路板在出货前平整度的检测是可靠性测试中必不可少的一项。然而目前对印制电路板的平整度检测基本依赖于人工的视觉表面检查，这种检测方式无法保证板面平整度的一致性，对于形变波动较大的焊接区域也无法重点保证焊接质量，尤其...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。