技术编号：9348473
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。参图1所示，现有硅块红外探伤仪11只能探测垂直于相机12的硅块13四个面，其具有如下缺点(I)、经探伤仪检测完后的硅块，通过截断工序把检测出来的杂质截去，由于硅块内部多晶方向的随意性，会有杂质残余包含在其中，特别是硅的氮化物和碳化物，它们会导致线切割的断线或所切硅片中有大量杂质不良品，大大提高了生产成本；(2)、现有的红外探伤设备只能检测垂直于相机的硅块四个面，无法将硅块横向放置，使其检测到硅块顶部和底部；(3)、机器配置的卡盘表面由四个螺钉固定，无法把硅...
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