技术编号:93514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种工艺,在印刷电路板上蚀刻铜膜的同时,从蚀刻溶液中电解回收铜。如今工业上主要用作蚀刻印刷电路板的方法,其蚀刻液使用了[Cu(NH3)4]Cl2和NH3的浓水溶液。溶液中的二价铜,把印刷电路板上薄层铜暴露部位的金属铜,氧化成一价铜在氧化过程中,二价铜本身也转化成一价。盐溶液中的一价铜则受空气中氧气作用,又重新氧化成二价铜,然后重新可供蚀刻使用。在蚀刻溶液长期使用之后,其中的铜含量必须重新降下来。由于电解离析法同时会释放出Cl2,不能用它来降低铜含量。因此,可以采用液-液萃取法,将多余的铜固着到溶解在煤油中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。