技术编号：9351462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。等离子体刻蚀是采用射频放电使腔室的反应性气体产生解或者电离，产生活性粒子，如原子、离子或者自由基团，这些粒子扩散到基片的刻蚀部位，与基片的材料进行反应，在基片上得到需要获得的图案。等离子体刻蚀因其具有刻蚀速率快，刻蚀图案良好等优势被广泛的应用于材料的处理过程中。目前，低温等离子体加工技术是半导体生产中非常重要的一部分，特别是在超大规模集成电路的制造工艺中，有将近三分之一的工序是需要借助等离子体技术来完成，如等离子体薄膜沉积、等离子体刻蚀以及等离子体灰化基片...
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