技术编号:9351500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着技术的发展以及封装结构形式的改进,要求电子设备及仪器多功能化,可靠性高,体积小,便于携带,这就相应地要求芯片越来越薄。目前,半导体芯片的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺中先对整片晶圆进行减薄,然后再封装,最后以两个芯片之间的中心位置作为切割道进行切割,得到单颗芯片。这种封装工艺在实施过程中,要求晶圆的厚度不能太薄。如果晶圆很薄,则很容易造成晶圆裂片。发明内容为了改善上述问题,本发明提供了一种晶圆级薄片封装工艺,以避免晶圆裂片,同时还可以将芯...
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