技术编号:9351517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。硅通孔的三维封装(3D-TSV)具有高速互连、高密度集成、小型化,同时提供同质和异质的功能整合等优点,成为近年来半导体技术最热门的研究方向。尽管3D-TSV封装技术具有诸多优势,但目前仍存在一些不利因素制约3D-TSV技术的发展。具体包括设计软件和方法的缺失、功率密度增加而引发的热机械问题、关键工艺与设备问题以及系统测试难题等。其中,3D-TSV封装涉及的关键工艺技术包括高深宽比(TSV直径/TSV深度)TSV的刻蚀、无缺陷的深孔TSV电镀、硅片减薄技术、...
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