技术编号:9351557
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。非晶硅(A-Si)是目前半导体行业应用最广泛的半导体层材料,A-Si材料与金属接触时因为有较大的势能差,难以形成欧姆接触,实际应用中,为了获得金属和半导体之间的欧姆接触,一般对半导体表面进行重掺杂P元素,降低金属和半导体的接触阻抗,提高电流效率。图1所示为一种现有TFT基板结构的剖面示意图。该TFT基板结构包括基板100、设于所述基板100上的栅极200、设于所述基板100上覆盖所述栅极200的栅极绝缘层300、对应所述栅极200上方设于所述栅极绝缘层30...
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