技术编号:9351566
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明半导体装置、制造半导体装置的方法及固态成像设备本申请是申请日为2011年I月21日且发明名称为“半导体装置、制造半导体装置的方法及固态成像设备”的中国专利申请201110023602.5的分案申请。本发明涉及半导体装置、制造半导体装置的方法以及固态成像设备。更具体地,本发明涉及包括形成有硅化物层的晶体管的半导体装置、制造该半导体装置的方法以及固态成像设备。背景技术将作为图像信号的图像光转换成电信号的典型固态成像装置包括CCD图像传感器和MOS图像传...
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