技术编号：9351652
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。致冷件包括瓷板和半导体晶粒，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，瓷板的主要成分是95%氧化铝，它起电绝缘、导热和支撑作用，在它的表面烧结有金属化层，晶粒通过锡焊接在瓷板的金属化层上，晶粒的主要成分是碲化鉍，它是致冷组件的主功能部件，它通过锡焊接在瓷板上；瓷板是在窑炉中烧制而成的。现有技术中，致冷件所用的瓷板是烧制而成、没有经过其他的处理直接作为致冷件生产使用，即生产致冷件是直接将瓷板和晶粒焊接而成，这样就存在生产中瓷板容易破碎，还存在着生产出的半导体致冷件容易损坏...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。