技术编号:9353528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前柔性工作板的表面铜厚一般为35um,孔铜一般多12um即可,工艺流程相对简单,过程容易受控。然而,当采用常规的工艺来生产厚铜软(例如表面铜厚多70um)时,就会有相当的难度,有一些问题甚至无法解决,具体如下(1)钻孔毛刺及孔内粗糙度偏大、孔变形等问题;(2)电镀均匀性差,板厚不均,蚀刻时板边有残铜或线距偏小;(3)压覆盖膜有色差,外观不良,同时会出现线隙位置填胶不足、容易出现气泡、热冲击与回流焊试验分层;(4)折弯试验铜层出现裂痕问题。发明内容本发明提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。