技术编号：9353537
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。金属基板相对于传统PCB板的散热优势使其在大功率应用领域更受欢迎，随着介质层的导热性能与耐电压性能越来越好，用于承载高电流的PCB导线厚度则越来越高，相应的阻焊制作难度亦越来越高。现有的厚铜金属基板阻焊制作时所采用的分层印刷的多次制作模式所面临的生产效率极为低下，生产流程长，且较易产生品质问题。发明内容为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了以提高生产效率，缩短生产流程，改善产品的品质。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案—种厚铜板的阻焊制备方法，包括以...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。