导电性粒子、其制造方法、含有其的导电性树脂组合物及导电性涂布物的制作方法技术资料下载

技术编号:9353982

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以往,导电性糊剂、导电性涂料、导电性粘接剂等导电性树脂组合物被用于电子零 件、电子电路等各种用途。作为这样的导电性树脂组合物所使用的导电性填料,已知有粒状 或片状的银(Ag)粒子、铜(Cu)粒子等。然而,Ag虽然具有非常优异的导电性,但存在昂贵 的问题,另外,Cu由于容易被氧化,其耐腐蚀性较低,因此存在无法长期保持导电性的问题。与此相对的是,日本专利特开2008-111175号公报(专利文献1)、日本专利特开 2004-52044号公报(专利文献2)、及...
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