技术编号:9353982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 以往,导电性糊剂、导电性涂料、导电性粘接剂等导电性树脂组合物被用于电子零 件、电子电路等各种用途。作为这样的导电性树脂组合物所使用的导电性填料,已知有粒状 或片状的银(Ag)粒子、铜(Cu)粒子等。然而,Ag虽然具有非常优异的导电性,但存在昂贵 的问题,另外,Cu由于容易被氧化,其耐腐蚀性较低,因此存在无法长期保持导电性的问题。与此相对的是,日本专利特开2008-111175号公报(专利文献1)、日本专利特开 2004-52044号公报(专利文献2)、及...
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