技术编号：9354517
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及树脂组合物、含有该树脂组合物的管芯连接膏（Die Attach Paste)或 散热部件用粘接剂、使用该管芯连接膏或散热部件用粘接剂制作的半导体装置。背景技术 在半导体装置的制造中，为了使IC、LSI等半导体元件粘接在引线框架等上、或者 为了使散热部件粘接在半导体元件、引线框架等上，使用含有热固性树脂、固化剂和无机填 料的树脂组合物（专利文献1)。前者已知有作为管芯连接膏，可以使用该管芯连接膏使半 导体元件与支撑部件粘接，经过引线键合（Wire...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。