技术编号：9355361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在集成电路与基板上其他电子元件的制造中，于该基板的特征侧（亦即接受沉积 表面）上沉积、或从该特征侧上移除多层传导性、半导性与介电材料。随着材料层被依序沉 积与移除，该基板的该特征侧会变得不平坦而需要平坦化及/或研磨。平坦化与研磨是自 该基板的该特征侧移除先前所沉积的材料、以形成一概呈均匀、平坦或水平表面的程序。这 些程序可用于移除不想要的表面拓扑与表面缺陷，例如粗糙的表面、聚集的材料、晶体晶格 破坏、及刮伤。这些程序也可用于在基板上形成特征，通过移除用以...
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