技术编号：9355379
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。商业化微型器件诸如射频(RF)微机电系统(MEMS)微动开关、发光二极管(LED)显示系统，以及MEMS或基于石英振荡器的可行性很大程度上受到与制造这些器件相关联的难度和成本的制约。制造工艺通常包括基于晶圆的加工和转移技术。器件转移工艺包括从转移晶圆转移到接收晶圆。一种此类具体实施为“直印”，其涉及器件阵列从转移晶圆到接收晶圆的一个键合步骤，之后进行转移晶圆的移除。另一种此类具体实施为“转印”，其涉及两个键合/解键合步骤。在转印中，转移晶圆可从供体晶圆拾取...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。