技术编号:9355830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,随着电气?电子设备的小型化、高性能化和大功率化,对电路基板要求从 安装的元件产生的热容易发散,即,放热性优异。作为能够应对该要求的电路基板,研究了 具有金属板、设置于其上的绝缘层和设置于其上的电路图案的金属基电路基板。该金属基 电路基板是由具有金属板、设置于其上的绝缘层和设置于其上的金属箱的层叠板,将该金 属箱图案化而得到的(例如参照专利文献1~8)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 日本特开平5-167212号公报 专利文献2 国际公开第2...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。