技术编号:9361050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段,集成电路晶圆制造工艺中所要求的晶圆表面的洁净度越来越苛刻,为了保证晶圆材料表面的洁净度,集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工序,清洗工序占了整个制造过程的20%。传统对晶圆表面清洗采用产出比较高的槽式清洗设备,清洗设备的主要清洗步骤一般先进行化学液清洗浸泡,然后进行清水洗净工序。晶圆在化学液清洗浸泡后,晶圆表面依旧会残留一些副产物和化学液,所以后续的清水洗净工艺尤为重要,若清洗不干净会在晶圆表面产生如化学液残留或晶...
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