技术编号:9361055
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体芯片在制作过程中需进行超声清洗,超声清洗时,为了提尚芯片表面的清洗效果,防止清洗后沾污的颗粒残留在芯片表面,将芯片正面朝下。另外,为了防止芯片的表面划伤,需要芯片的正面悬空清洗。但是,工艺后期芯片表面的面积小、芯片体积小,夹取不方便,在没有清洗夹具的情况下进行芯片的清洗比较麻烦,并且耗时长,生产率低。因此,需要一种用于半导体芯片的清洗夹具,以解决现有技术中存在的上述技术问题。发明内容本发明提供一种用于半导体芯片的清洗夹具,在不触及芯片表面的情况下,可...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。