技术编号:9361648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常的散热结构分成几个部分 A.发热体热的敏感器件如LED,半导体功率管等,自身工作所产生的热量如果不及时排解,高温会导致本体的寿命衰竭。B.招基PCB板含有绝缘层及电子线路,招基PCB板同时还具备导热功能;C.导热膏具有比较高的导热系数的膏体,用于填补发热体和散热器之间的空气间隙; D.散热器具备较大散热面积的铝制体,通常有鳍片; E.固定件如螺丝或者固定胶; 通常,发热体和铝基PCB板是通过锡这种钎料介质焊接成一个整体,再把这个整体通过固定件比...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。