技术编号:9361650
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前OEM客户在器件制造方面有新的概念,特别对于小批量的生产或产品变化比较多的BGA (球状矩阵排列)产品,半导体的生产成本比较高,产品交期较长,灵活性差。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法,自动对位印刷助焊剂和印刷焊球,自由转换,可小批量生产或大批量生产,产品交期短,可根据客户测试结果及时调整BGA (球状矩阵排列)产品变更,更好地服务客户。为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供了一种基于SM...
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