技术编号:9362389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在薄膜晶体管液晶显不器(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)制造过程中,外部引线接合(Outer Lead Bonding, OLB)制程是一段重要的制程,其包括异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)贴附、预压合、压合、及覆晶薄膜(Chip On Film, C0F)冲切等工序。日立AL9000系列OLB机台的设计结构紧凑,设计时充分考虑到机台的使...
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