技术编号：9364480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微纳铜线在电子材料、导电材料、催化材料等众多领域具有广泛的应用，目前微纳铜线制备多采用加成法和传统印刷铜线法。如图1所示，加成法即先在基底材料上采用溅射或者印刷的方式涂覆一层种子层油墨，一般为特种油墨或者银浆，再采用电镀或者化学镀的方法在种子层油墨上电镀金属铜，从而制备导电铜线。然而，采用传统的加成法制备微纳铜线，由于电镀铜浆时，铜的侧向没有任何限制，加成法在铜电镀过程中除了往上生长外，还会往侧面淀积。这对于大尺寸电路可以接受，但对于小线宽的电路(线宽&l...
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