技术编号:9366606
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 LED封装用中空结构透镜一般采用聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯等透明热塑性树 脂注射成形大量生产。但近年来功率型LED的普及,这些热塑性树脂在耐热性、耐变色性上 已不能适应;聚甲基丙烯酸甲酯的耐热温度不能超过80°C,聚碳酸酯的耐热温度不能超过 IKTC,并且,为适应LED的工作温度,芯片与基板组装焊接时使用的焊料也改用熔融温度 在260°C以上的焊料,在组装过程中会引起热塑性树脂制透镜的变形、变黄。在探索用硅树 脂制作LED透镜材料过程中发现,一般硅树脂的...
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