技术编号:9366608
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED封装是指发光芯片的封装,其在LED产业链中起承上启下的关键作用,其所使用的封装材料一方面用于固定和保护芯片免受环境温度、湿度、外界机械振动、冲击力等因素对组件参数产生变化,另一方面是降低芯片与空气折射率的差距以增加光效,并及时将产生的热量散发出去。常用的封装材料主要有环氧树脂、改性环氧树脂和有机硅树脂等材料,环氧类树脂主要用于低功率的LED封装材料,其在大功率的LED应用中受到限制,而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、高透过率、低应力等优点,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。