技术编号：9367035
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架作为IC(集成电路)的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。在制作集成电路时，通常需要采用各种方法将芯片粘接到引线框架上并塑封，现有技术中广泛采用导电胶粘接法，但是现有的导电胶导热、导电性能不如金属粘接的效果好。发明内容本发明的目的是解决现有的导电...
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