技术编号：9367037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 普通毛细管底部填充材料是在倒装芯片互联形成后使用，在毛细管作用下，树脂 流进芯片与基板的间隙中，然后进行加热固化，将倒装芯片底部空隙大面积填满，从而减少 焊点和芯片上的应力，并保护芯片和焊点，延长其使用寿命。随着半导体封装向低于0.1ym 特征尺寸发展，对封装的需求也在提高，在倒装芯片锡球距离变窄、锡球尺寸更小、芯片尺 寸更大的趋势下，普通毛细管底部填充材料的流动将面临巨大的挑战。 另外，随着IC制造朝着小尺寸和高密度方向发展，互联延迟成了主要矛盾，因此...
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