技术编号：9367052
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 当今世界，科学技术迅猛发展，人类已经进入了电子信息时代。随着电子技术的 不断进步，电子元件、逻辑电路日益趋于集成化、小型化和模块化，而且工作环境更加苛刻， 对电子器件的使用稳定性提出了更高的要求。封装是电子元器件的重要工序之一，它可以 强化电子器件的整体性，防止水分、尘埃以及有害气体对电子元器件的侵蚀，提高对外来冲 击、震动的抵抗力，稳定元器件参数，并有利于器件的小型化和轻量化。目前常用的电子封装材料主要有环氧树脂，聚氨酯和有机硅材料三大类。其中， 加成...
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