技术编号：9370773
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近来，已经开发了使用LED的照明装置。LED是半导体发光器件的实例，利用半导体的P-N结，并通过N区的电子和P区的空穴之间的复合来发光，这是通过施加正向电压而产生的。LED在发光的同时产生热。由LED的发热引起的热应力会对基板产生影响。也就是说，过量的热应力不但影响LED的发光效率和寿命，而且还影响安装在基板上的元件。因此，使用LED作为光源的照明装置需要具有发散热应力的有效散热结构。此外，在以低制造成本进行开发的同时，照明装置的散热结构还需具有简单的结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。