技术编号:9372083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电子产品的生产过程中,为了提高产品防潮湿、防霉菌、防盐雾的能力,保证产品性能的稳定性和可靠性,需对产品印制电路板组件进行三防涂覆与粘固处理。同时,随着科学技术的发展,对产品的保密要求越来越高,单纯对印制电路板组件进行的粘固处理已经不能满足要求,如何对印制电路板组件和外围结构件整体进行模块化灌封,成为了一项技术难点。发明内容本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种电子产品模块化灌封工艺技术,实现电子产品整体模块的灌封操作。为了实现上述目的,本发明的技术方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。