技术编号：9374333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体技术中，光刻的本质是把临时电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的芯片上。光刻使用光敏光刻胶材料和可控制的曝光，在芯片表面形成三维图形。光刻中一个重要的性能指标是每个图形的分辨率。在传统的光刻技术中，光刻机投影镜头(即投射物镜)与芯片上的光刻胶之间的介质通常是空气或液体。请参阅图1，请参阅图1，图1为传统光刻机的结构示意图，光刻机从上往下依次包括光源10、掩膜板20以及投射物镜30，投射物镜30的下方设有待光刻的芯片40。在光刻工艺中，对于一些在掩...
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