技术编号：9374336
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的发展，线路板(PCB/FPC等)的应用越来越广泛，对于其加工制造的技术要求越来越高。通常，线路板曝光是线路板制造过程中的一道重要工序，分为内层曝光、外层曝光及防焊曝光三种情况。传统技术中，上下两玻璃之间直接接触会导致其间各部分吸附不够紧密，并且在抽真空时由于线路板和底片直接接触，因此可能会压出底片的印迹，影响产品的质量，增加不良率。另外，目前市面上的全自动双面曝光机，其实质上是在单面曝光机内部增加了自动翻转及对位的装置，并不是真正意义上的双面...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。