曝光装置的制造方法技术资料下载

技术编号:9374344

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通常,关于移动电话、移动设备等各种小型电气设备中使用的电子电路基板(印刷电路基板)的电路底座材料,由于机体轻薄短小的原因,而使用了薄且精度高的长条工件。这样的长条工件的材料的厚度为0.1mm左右至0.06mm,而且有薄型化的趋势。并且最近,使用了非常长的长条工件,其为薄且宽度宽的长条工件状,厚度为0.05mm以下,宽度为550mm,并且长度为100m。通常将长条工件卷绕成卷状来进行处理。作为在这样的长条工件上形成电子电路的装置,公知有所谓的卷对卷方式的装置...
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