技术编号：9374375
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及测量，特别是涉及一种时空三维相位解包裹的方法和装置。背景技术 相位解包裹是将通过相移、空间载波等技术得到的以2 π为模进行调制的包裹相 位还原成未调制的相位的过程，其在航空航天、力学研究等领域基于但不限于数字散斑干 涉等光学测量技术中得到广泛的应用。 空间相位解包裹（Spatial Phase Unwrapping，简称SPU)和时间相位解包裹 (Temporal Phase Unwrapping，简称TPU)是常用的两种相位解包裹方法，其中空...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。