技术编号:9376667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 导电银浆是印刷厚膜电子元器件的关键基础材料之一,被广泛运用于电子信息领 域,为其提供导电布线,用量十分巨大。目前,电子信息领域对产品的小型化和集成化提出 了更高的要求,这迫使导电布线必须具备较小的线宽和线间距,以及较低的阻抗。因此,开 发兼顾高分辨印刷能力和低方阻的导电银浆将会带来广阔的运用前景。 对于导电银浆,高分辨和高导电之间往往相互矛盾,在原料的选择方面具备较大 差异。银粉方面,一般来说,片状银粉有利于膜层的高导电性能,并且径厚比越大阻抗越小; 但...
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