技术编号：9377685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体加工设备是应用中相对广泛的加工设备，主要用于借助等离子体实现对衬底完成刻蚀、沉积等工艺。等离子体中包含大量的电子、离子、激发态的的原子、分子和自由基等活性粒子，该活性粒子与放置在反应腔室内的衬底的表面发生物理和/或化学反应，从而使衬底的表面发生变化来完成刻蚀、沉积等工艺。半导体加工设备通常借助射频电源向反应腔室提供射频功率以激发反应腔室内的气体形成等离子体。并且，为了实现射频电源的输出功率尽可能的全部供给反应腔室，在反应腔室和射频电源之间设置有阻抗匹...
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