技术编号：9377861
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子集成封装，特别涉及一种。背景技术三维集成是一个具有广阔发展前景的技术。通过在不同的芯片上制造不同的器件，然后利用键合技术将多层芯片三维集成，可以实现包括处理器、存储器、模拟电路、RF模块，以及微电子机械系统和传感器的异质芯片集成，获得多功能的复杂系统。随着集成电路特征尺寸减小越来越困难、成本越来越高，甚至有观点认为三维集成技术是集成电路领域在不需要特征尺寸不断减小而仍旧能够保持摩尔定律发展的最可行技术。三维互连用于三维集成的多层芯片之间的电...
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