技术编号：9377883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶圆制作完成后、进行封装前，为了确保晶圆的良率及避免封装的浪费，在半导体制程中需要进行晶圆验收测试(Wafer Acceptance Test，WAT)。WAT探针卡机台是广泛用于对晶圆进行电性测量的重要工具之一，是连接WAT测量仪器与晶圆之间的测试接口。其工作原理是将连接测量仪器的探针卡(Probe Card)的探针与待测芯片上的测试焊垫(PAD)或凸块电极直接接触，构成测量回路，通过探针向待测芯片馈入测试信号及回馈芯片信号，再配合测量仪器与软件控...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。