技术编号:9377898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在对利用光刻法的器件的制造工艺中,使用用于对涂敷有抗蚀液的基板、曝光后的基板等进行加热的热处理装置。在该热处理装置中,具有一种通过将基板载置于已被调节至加热温度的加热板来对基板进行加热的热处理装置。另一方面,在器件的制造过程中使用的基板的种类是多种多样的,也有时对这样的基板进行加热处理该基板由热传导率小于在半导体器件的制造过程中通常使用的硅基板(大约160W/(m.°C ))的热传导率的基板材料(例如,钽酸锂(LiTaO3)大约4.6W/(m.°C )?8...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。