技术编号:9377910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及半导体制造领域,具体而言,涉及一种晶圆自动分批与传送的方法及 装置。背景技术 在半导体自造中,对于40/45nm制程的产品,在完成接触孔刻蚀(CT Etch)制程 后,晶圆到CT酸槽的等待时间(Qtime)很短(最大不能超过120分钟),如果按照25片晶 圆来加工,当最后的晶圆加工完成时,同一晶圆传送盒(FOUP)中前面加工完的晶圆已经超 过了 Qtime,这样将会影响到产品的良率。 此外,40/45nm制程的产品在M1CU-SP,MlCU-E...
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