技术编号:9377917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体晶片的表面上形成有IC(Integrated Circuit集成电路)、LSI (largescale integrat1n大规模集成电路)等大量器件,且一个个器件通过形成为格子状的多条分割预定线(间隔道)而划分,通过磨削装置对该半导体晶片的背面进行磨削而加工成规定的厚度之后,通过切削装置(Dicing(划线)装置)沿分割预定线进行切削而被分割成一个个器件,分割出的器件广泛应用于携带电话、电脑等各种电子设备中。对晶片的背面进行磨削的磨削装置具有卡盘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。