技术编号:9377923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。对于在正面上形成有IC(Integrated Circuit集成电路)、LSI (large scaleintegrat1n大规模集成电路)等多个器件且一个个器件由形成为格子状的多条分割预定线(间隔道)划分而成的半导体晶片,在通过磨削装置对其背面进行磨削而加工成规定的厚度后,通过切削装置(切割装置)来切削分割预定线而分割成一个个器件,分割出的器件被广泛利用于手机、电脑等各种电子设备。对晶片的背面进行磨削的磨削装置具备卡盘工作台,该卡盘工作台保持晶片;以及磨...
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