技术编号：9377964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的硅晶片、砷化镓晶片等的半导体晶片的正面，通过形成为格子状的被称作分割道的分割预定线划分出多个区域，并且在所划分出的各区域上形成ic、LSI等的器件。这种半导体晶片在被磨削装置磨削背面而被加工物规定的厚度后，通过切削装置或激光加工装置被分割为各个器件，所分割的器件可广泛用于移动电话、个人计算机等各种电气设备中。作为切削装置，通常使用被称作切割装置的切削装置，该切削装置通过金属或树脂加固金刚石和CBN等的超磨粒，由具有厚...
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