技术编号：9378008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的封装技术主要有两种，一是倒装键合(即，Flip-Chip—倒装焊芯片)，一是引线键合(Wire bond),分别如图1a和图1b所示。在图1a示出的倒装键合封装技术中，在芯片103与基板101之间植入多个焊球104，并填充底充胶102，以实现芯片103与基板101之间的电连接。之后，利用封装层20对芯片103进行封装。其中，该封装层20的材料可以例如为模塑料(EMC)。在图1b示出的引线键合封装技术中，利用贴片胶105将芯片103粘贴在基板101上，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。