技术编号：9378011
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装件可以是包含一个或多个半导体电子元件的金属、塑料、玻璃、或陶瓷壳体，还称为芯片或集成电路(IC)。封装件提供针对冲击和磨蚀，以及如湿气、氧化、热和污染物的环境因素的保护。线从封装件引出电触点或导并且连接到其他装置和/或连接到中间基板、或直接连接到电路板。封装件可具有用于装置的少到两个的引线或触点，诸如二极管，或者在微处理器情况下具有几百个引线或触点。半导体封装件可以是专用的独立的装置，其可以安装至最终产品的印刷电路板(PCB)或者印刷线路板(PW...
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