技术编号：9378013
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体及电子技术的发展，半导体封装结构的厚度越来越薄，集成度越来越高。例如，部分半导体封装结构的厚度已经可以做到0.33mm。鉴于目前的半导体封装结构通常包含导线框架(或基板)、芯片(die)、引线(wire)以及注塑壳体，因此封装结构的厚度与导线框架(或基板)、芯片、引线高度和标刻深度(marking depth)等均有关系。在这一情形下，0.33mm的半导体封装结构厚度已是目前半导体封装工艺所能做到的极限。然而市场上仍期待电子产品，例如智能手机可进...
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